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測試方案：環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的導(dǎo)熱測試
閱讀：1928 發(fā)布時間：2023-2-9環(huán)氧樹脂本身的導(dǎo)熱性能較差，在作為電子元件的灌封材料時，可能會由于不能及時擴散電子設(shè)備集成塊產(chǎn)生的熱量，導(dǎo)致設(shè)備溫度急劇上升，影響其正常運行。
近年來許多研究者對其進行改性以提高其熱學、機械、電學等方面性能，其中導(dǎo)熱系數(shù)是環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的重要指標之一。
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環(huán)氧樹脂本身的導(dǎo)熱性能較差，在作為電子元件的灌封材料時，可能會由于不能及時擴散電子設(shè)備集成塊產(chǎn)生的熱量，導(dǎo)致設(shè)備溫度急劇上升，影響其正常運行。
近年來許多研究者對其進行改性以提高其熱學、機械、電學等方面性能，其中導(dǎo)熱系數(shù)是環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的重要指標之一。