電子地磅廠家：地磅貼片集成電路

地磅的集成電路用字母IC表示。IC內(nèi)zui容易集成的是晶體管和電阻，也能集成小于1000pF的電容器，但不能集成電感。

由于IC有許多引腳，外圍組件又多，所以要判斷IC的好壞比較困難，通常采用在線測(cè)量法、觸摸法、觀察法（損壞或大電流時(shí)，加點(diǎn)發(fā)燙、鼓包、變色及裂紋等）按壓法（觀察儀表工作情況，從而判斷IC是否虛焊）、元件只換法和對(duì)照發(fā)等。

IC的封裝形式各異，用的較多的表面暗轉(zhuǎn)集成IC封裝形式有小外形封裝、四方扁平封裝和柵格陣列封裝等。

1. 小外形封裝引腳數(shù)目在28個(gè)之下，引腳分布在兩邊。
2. 四方扁平封裝四邊都有引腳，其引腳數(shù)目一般為20個(gè)以上，許多單片機(jī)都采用QFP封裝。
3. 柵格陣列封裝使用與超大規(guī)模IC。較長用的球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)焊接時(shí)選用焊接設(shè)備。

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