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電子地磅的貼裝和貼片電路焊接

時間:2014/1/8閱讀:686
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電子地磅的貼裝和貼片電路焊接
 
1、將電子地磅手工貼裝脫脂棉團揉成若干比貼片小點的棉花球,用注射器抽取一管酒精,將棉花球用酒精浸泡,待焊接IC時用于降溫。
 
2、電烙鐵上沾少量焊錫并定位芯片(不用考慮引腳粘連問題),定位兩個點即可(不能是相鄰的兩個引腳)
 
3、將適量的松香焊錫膏土語引腳上,并將一個酒精棉球放于芯片上,使棉球與芯片的表面充分接觸以利于芯片散熱。
 
4、擦干凈烙鐵頭,蘸松香并給烙鐵上錫(使焊錫絲融化并粘在烙鐵頭上,知道融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時候停止上錫,此時焊錫球的張力略大于自身重力)。
 
將電路板傾斜靠在固定物上(傾斜角度大于70度小于90度放置,不要讓電路板滑動),
 
電子地磅的集成電路用字母IC表示。IC內(nèi)zui容易集成的是晶體管和電阻,也能集成小于1000pF的電容器,但不能集成電感。
 
1、小外形封裝引腳數(shù)目在28個之下,引腳分布在兩邊。
 
2、四方扁平封裝四邊都有引腳,其引腳數(shù)目一般為20個以上,許多單片機都采用QFP封裝。
 
3、柵格陣列封裝使用與超大規(guī)模IC。較長用的球狀引腳柵格陣列封裝技術焊接時選用焊接設備。

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