Chroma 3260 自動(dòng)化系統(tǒng)功能測(cè)試機(jī)是一款新型的測(cè)試機(jī)可供多組PCB level平行測(cè)試的大量生產(chǎn)機(jī)具。3260可配合多數(shù)不同的封裝類(lèi)型包括傳統(tǒng)的QFP、TQFP、 μBGA、PGA 及CSP封裝。測(cè)試機(jī)采用取放的技術(shù)，可從JEDEC夾盤(pán)來(lái)拾取IC，移動(dòng)到測(cè)試位置，然后將測(cè)試后產(chǎn)品放置于適當(dāng)之Tray盤(pán)。

Chroma 3260以并排平行方式，進(jìn)行測(cè)試。在高溫下具有自動(dòng)溫度冷卻(ATC)功能，其范圍從攝氏50度到125度可測(cè)試1至6個(gè)測(cè)試座。

Chroma 3260 自動(dòng)化系統(tǒng)功能測(cè)試機(jī)的特色：

• 可靠的高速Pick&Place分類(lèi)機(jī)
• 同步吸嘴雙取及雙放設(shè)計(jì)
• 具備處理QFP的能力
• 簡(jiǎn)易編輯通訊定義(ECD)功能
• 無(wú)測(cè)試座損壞的問(wèn)題
• 浮動(dòng)頭可有效率衡測(cè)試壓力
• IC殘留檢測(cè)功能