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產(chǎn)品簡介
詳細介紹
IC芯片高低溫循環(huán)試驗箱概述
設(shè)備應(yīng)用于硅基半導(dǎo)體芯片、碳基半導(dǎo)體芯片、閃存Flash或EMMC、PCB電路板、光通訊收發(fā)器、SFP光模塊、CPU處理器、運算放大器、開關(guān)電源芯片、混合電路等進行高溫測試、低溫測試、冷熱循環(huán)測試、高低溫交變測試、溫度沖擊測試，快速溫變測試，失效分析等可靠性試驗。
IC芯片高低溫循環(huán)試驗箱性能指標(biāo)
1.溫度范圍：-40℃～+150℃；-50℃～+150℃；-60℃～+150℃；-70℃～+150℃。（高溫可定制：+250℃）
2.試驗測試溫度范圍：-40℃～+85℃；-40℃～+120℃；-55℃～+125℃。（可根據(jù)試驗要求選擇溫度范圍）
3.試驗測試方式：高低溫循環(huán)試驗、冷熱循環(huán)試驗、高低溫恒定試驗、高低溫交變試驗。
4.溫度穩(wěn)定度：±0.3℃。
5.溫度均勻度：±1.5℃。
6.升溫速率：3℃～4℃/min平均值。（可定制溫變速率為：5℃/min；10℃/min；15℃/min；20℃/min；25℃/min，線性與非線性溫變。）
7.降溫速率：0.7℃～1℃/min平均值。（可定制溫變速率為：5℃/min；10℃/min；15℃/min；20℃/min；25℃/min，線性與非線性溫變。）
8.制冷系統(tǒng)：*壓縮機及制冷配件模塊化機組設(shè)計，方便日常維護與保養(yǎng)。
9.制冷方式：機械壓縮單級制冷或二元復(fù)疊制冷（風(fēng)冷或水冷）。
10.加熱系統(tǒng)：進口SUS304#不銹鋼鰭片式耐熱、耐寒加熱管，加熱空氣式控溫。
11.節(jié)能方式：冷端PID調(diào)節(jié)（即加熱不制冷，制冷不加熱），比平衡調(diào)溫方式節(jié)能30%。
12.標(biāo)準(zhǔn)配置：觀測窗一個；LED視窗燈一支；保險管2支；物料架2套。
13.降噪處理：整機運行時≤60dB（*），滿足100萬級無塵車間生產(chǎn)工藝需求。
14.前端空氣經(jīng)干燥過濾器處理，產(chǎn)品測試區(qū)及附近無明顯結(jié)露現(xiàn)象。設(shè)備可以連續(xù)運轉(zhuǎn)不需進行除霜。
15.保護裝置：壓縮機過載、過流、超壓保護、漏電保護、內(nèi)箱超溫保護、加熱管空焚保護。
16.電源：AC220V(三線制）±10% 或 AC380V（五線制）±5%。
17.高低溫循環(huán)試驗箱可供選擇的型號及規(guī)格如下：
型 號 內(nèi)箱尺寸（mm） 外箱尺寸（mm）
ZK-GDW -80L W400×H500×D400 W1000×H1330×D850
ZK-GDW-120L W500×H600×D400 W1000×H1530×D850
ZK-GDW-150L W500×H600×D500 W1000×H1850×D950
ZK-GDW-225L W500×H750×D600 W1000×H1680×D1050
ZK-GDW-408L W600×H850×D800 W1100×H1780×D1250
ZK-GDW-800L W1000×H1000×D800 W1500×H1930×D1250
ZK-GDW-1000L W1000×H1000×D1000 W1500×H1930×D1450
根據(jù)客戶需求非標(biāo)定做......
高低溫循環(huán)試驗箱控制系統(tǒng)優(yōu)勢介紹
中英文菜單式人機對話操作方式，有開機自檢功能、溫度線性校正、自動停機、系統(tǒng)預(yù)約定時啟動功能；實現(xiàn)工業(yè)自動化，帶數(shù)據(jù)交互功能，能與客戶主機鏈接實現(xiàn)遠程監(jiān)控，了解設(shè)備運行狀態(tài)，可以通過任何移動終端監(jiān)控。
高低溫循環(huán)試驗箱執(zhí)行機滿足標(biāo)準(zhǔn)
1.GJB/150.3-2009 高溫試驗。
2.GJB/150.4-2009 低溫試驗。
3.GB/T 2423.1-2008 試驗A：低溫試驗方法。
4.GB/T 2423.2-2008 試驗B：高溫試驗方法。
5.GB/T2423.22-2012 試驗N：溫度變化試驗方法。