1．测量范围： 0.006～300 um
2．Z小解析度： 0.001 um（1nm）
3．本机精确度： ±1％

日本电测（ELEC FINE ）CT-4电解式镀层测厚仪仪器特点： 
1、各种镀层（多层、合金、多层镍）的精密测量； 
2、除平板形外，还可以测量圆形、棒形（细线）等各种形状 
3、可高精度测量其它方式不易测量的三层以上的镀层； 
4、可对测量数据进行统计处理，以及和主机进行共同管理； 
5、可制作非破坏式膜厚仪的标准板； 
6、可检查非破坏式膜厚仪的测量精度;  
7、本膜厚仪采用全对话式操作。因此，只要依照测量条件来进行设定就  
  可测量，非常简单； 
8、由于可储存64个不同的测量情况，不必进行重复设定；  
  每种测量情况可储存9999个数据。 
9、zui多可设定四层镀层，而每一层均可进行统计处理。   
   例如：测量条件、平均值、zui大值、上下限值、直方图：  
  均可进行计算并可由打印机打出，制作测量报告易学，易懂； 
10、每种镀层所需的电解液、敏感度及搅动标准的选择，  
   均可由微处理器自动判断、设定； 
11、标准板校正值的计算和设定可自动进行； 
12、由于分解速度差距分得很细, 因此在保证测量精度的同时  
   可大量节省测量时间 
13、可分离测量铜（合金）上的锡（合金）镀层间的扩散（合金）层;  
14、*的测量台（电测公司）是利用条形弹簧方式,使操作方便简单.  
　 
日本电测（ELEC FINE ）CT-4电解式镀层测厚仪测量对象： 
 可测金属镀层：  
        金、银、化学镍、铟、硬铬、装饰铬、锌、 镉、锡、  
        铅、铜、钴、镍、铁、多重镍、黑铬  
 可测合金镀层：  
        锡锌合金、锡铅合金、铜锌合金、镍钴合金、镍铁合金、  
        铜锡合金、铁锡合金

规格参数： 
  1．测量范围：                 0.006～300 um 
  2．zui小解析度：               0.001 um（1nm） 
  3．本机精确度：               ±1％
  4．测量面积：                 Φ3.4mm、Φ2.4mm、Φ1.7mm
  5．电解速度：                 8档可调节 
  6．测量单位：                 公、英制多种可调
  7．灵敏度调节：               5段可调
  8．本体尺寸：                 300（W）×150（H）×350（D）mm 
  9．本体重量：                 3.8kg
  10．误差可校正范围：          ±15％
  11．使用电压：                AC110V（220V）/50,60Hz