1 概述
XF803-HY18型电脑测控瓦楞纸板厚度仪是瓦楞纸板厚度测定的仪器，其主要性能参数和技术指标符合ISO 3034《瓦楞纸板—厚度的测定》和GB/T 6547《瓦楞纸板厚度测定法》的有关规定。本仪器采用高精度位移传感器和液晶中文显示，具有技术*进、功能齐全、性能可靠、操作简便等优点，是瓦楞纸板及纸箱生产、科研和产品质量监督检验等行业和部门理想的试验设备。
2 主要技术特性
2.1 主要技术指标
| 参 数 项 目 | 技 术 指 标 |
| 测量范围 | (0～18)mm |
| 分辨力 | 0.01mm |
| 示值误差 | ±0.05mm |
| 示值变动性 | ≤0.05mm |
| 两测量面间平行度 | ≤0.035mm |
| 接触面积 | (1000±20)mm2 |
| 接触压力 | (20±0.5)kPa |
| 测头下降速度 | ≤3mm/s |
| 外形尺寸(长×宽×高) | 320mm×360mm×370mm |
| 整机质量 | 约30kg |
2.2 仪器正常工作的环境条件
2.2.1 室温20℃±10℃。
2.2.2 电源：AC220V±22V，50Hz，5A，电源应可靠接地；如电源电压波动超出上述范围，则应使用电源稳压器。
2.2.3 工作环境清洁，无强磁场强震动源，无腐蚀性气体。
2.2.4 工作台平整稳固。
3 操作控制系统功能概述
3.1 电源开关
位于仪器背面，用于控制电源通断。
3.2 操作面板
本仪器操作控制系统主要设置在操作面板上，操作按键排布如下图所示，各操作按键功能如下：
“复位”键——用于系统初始化及“死机”时恢复系统功能。
“提取”键——用于提取显示测试数据。
“删除”键——用于删除含有粗大误差的测试数据。
“打印”键——用于打印输出测试结果。
“对零”键——用于显示屏清零。
“测试／停”键——用于控制测头动作。
“调校”键——位于操作面板下层按键板后面，用于设置日期和时间。
具体操作详见第4章“操作使用步骤及注意事项”。
4 使用操作步骤及注意事项
4.1 拆箱与安装
4.1.1 打开包装箱上盖板，取出随机技术文件及附件。
4.1.2 卸去箱侧板，松开箱底板上固定仪器的螺栓，取下仪器。
4.1.3 卸下测头上的包装限位套，擦净各部，将仪器放置在平整稳固的工作台上。
警告：卸下包装限位套前严禁开机，否则有可能损坏仪器！
4.1.4 插上电源插头，打开电源开关，通电预热30min。
4.1.5 按除“复位”键外的任意键，仪器进入待工作状态。
4.2 试机
4.2.1 按3.2所述检查各操作按键功能。
4.2.2 校准仪器零位。方法为：
a. 按“测试／停”键，使测头做升降运动，用绸布擦净两测量面；
b. 测头与量砧测量面接触时，按“测试／停”键停止测头动作，再按“对零”键，使显示屏清零；
c. 按“测试／停”键，使测头动作；
d. 观察显示屏零位是否稳定，如否，则应重新校零。
4.3 测试
4.3.1 按相关标准规定备样。
4.3.2 校零 (参见4.2.2 b) 。
4.3.3 按““测试／停””键，待测头升起时，放入试样测试。
4.3.4 更换测试位置或更换试样，进行下一次测试。
4.4 测试数据的提取、删除和打印输出
4.4.1 提取
按“提取”键，显示窗依次循环显示单次测试值、一组测试数据中的zui大值、zui小值、平均值、标准偏差和变异系数。
4.4.2 删除
a. 按“删除”键，删除当次测试值；
b. 按“提取”键提取任意一次的测试数据，再按“删除”键，删除该次测试值。
4.4.3 打印输出
一组测试完毕，按“打印”键，打印机打印输出测试结果。打印输出内容中各符号的含义见下表。
| 符 号 | 代表的参量 | 符 号 | 代表的参量 |
| ai | 单次测试厚度值 | aMAX | 厚度zui大值 |
| aMIN | 厚度zui小值 | a(—) | 厚度平均值 |
| σ | 标准偏差 | V | 变异系数 |
注：打印机具体操作请详见随机技术文件《热敏打印机使用说明》。
4.5 内存数据的清除
4.5.1 打印完毕，按“测试／停”键，根据显示屏上的提示选择是否清除内存数据。
4.5.2 按“复位”键或关断电源重新开机，可清除全部内存数据。
4.6 注意事项
4.6.1 每次试验前，应用软绸布擦净两测量面，并使仪器准确回零。
4.6.2 试验完毕，应在测头和量砧间放置一块涂有防锈油的软布垫，并使测头停留在zui低位置。
5 维护保养
5.1 定期在测头活动柱外圆表面涂低粘度的润滑油。
5.2 严禁在两测量面间放置金属或其他尖锐硬物，以免损伤测量面。
5.3 坚持周期检定，保证仪器良好技术状态。检定周期一般为一年。
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