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評片前需要了解的焊接基礎知識
底片評定前應詳細了解焊接基礎知識，做到心中有數(shù)，才能在底片評定時盡情發(fā)揮。
焊接基本知識：
⑴常用的焊接名詞術語：
①接頭根部：焊件接頭彼此的那一部分，如圖1所示。
②根部間隙：焊前，在接頭根部之間預留的空隙，如圖2所示。
③鈍邊：焊件開坡口時，沿焊件厚度方向未開坡口的端面部分，如圖3。
④熱影響區(qū)：焊接或切割過程中，材料因受熱的影響（但未熔化）而發(fā)生的金相組織和機械性能變化的區(qū)域，如圖4所示。
⑤熔合區(qū)和熔合線：焊縫向熱影響區(qū)過渡的區(qū)域，叫熔合區(qū)。按其接頭的橫斷面，經(jīng)宏觀腐蝕所顯示的焊縫輪廓線叫熔合線，如圖5所示。
⑥焊縫：焊件經(jīng)焊接后所形成的結合部分。
⑦焊趾：焊縫表面與母材的交界處，稱焊趾，焊趾連成的線稱焊趾線，如圖6所示。
⑧余高：超出表面焊趾連線上面的那部分焊縫金屬的高度，如圖7所示。
⑨焊根：焊縫背面與母材的交界處，如圖7所示。
⑩弧坑：由于斷弧或收弧不當，在焊道末端形成的低洼部分，如圖9所示。
?焊道：每一次熔敷所形成的一條單道焊縫，如圖8所示。
?焊層：多層焊時的每一個分層。每個焊層可由一條或幾條并排相搭的焊道組成。如圖8
?單面焊：僅在焊件的一面施焊，完成整條焊縫所進行的焊接，如圖8所示。
?雙面焊：在焊件兩面施焊，完成整條焊縫所進行的焊接，如圖9所示。
⑵焊接缺陷分類：
從宏觀上看，可分為裂紋、未熔合、未焊透、夾渣、氣孔、及形狀缺陷，又稱焊縫金屬表面缺陷或叫接頭的幾何尺寸缺陷，如咬邊，焊瘤等。在底片上還常見如機械損傷（磨痕），飛濺、腐蝕麻點等其他非焊接缺陷。
⑶宏觀六類缺陷的形態(tài)及產(chǎn)生機理
①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。
氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規(guī)范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夾渣：焊后殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產(chǎn)生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大于熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存于焊道之間和焊道與母材之間。
③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未*熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未*熔化結合的部分，稱之未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。
產(chǎn)生機理：
①電流太小或焊速過快（線能量不夠）；
②電流太大，使焊條大半根發(fā)紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。
③坡口有油污、銹蝕；
④焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；
⑤操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。
⑥未焊透：焊接時接頭根部未*熔透的現(xiàn)象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。
產(chǎn)生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區(qū)的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產(chǎn)生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特征。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發(fā)生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區(qū)裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。
按產(chǎn)生的溫度可分：熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。
產(chǎn)生機理：
一是冶金因素；另一是力學因素。
冶金因素是由于焊縫產(chǎn)生不同程度的物理與化學狀態(tài)的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發(fā)生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區(qū)金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由于材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。
力學因素是由于快熱快冷產(chǎn)生了不均勻的組織區(qū)域，由于熱應變不均勻而導至不同區(qū)域產(chǎn)生不同的應力聯(lián)系，造成焊接接頭金屬處于復雜的應力——應變狀態(tài)。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力，以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。
具體詳細了解焊接接頭的結構形式，為下一步底片評定打好基礎。
