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XT H 225 X射线和CT检测系统，可供工业应用
工业零部件内外全检
外部零件和总成特征的详细测量对于质量控制、失效分析和材料研究而言通常是非常重要的。XT H系统可提供强大的X射线源，超大的检测体积和较高的X射线和CT成像分辨率。
XT H 系统可采用225kV电源，可选用旋转目标，适合于各种应用，包括小铸件检测、塑料件及材料研究。
优点
- 可灵活地整合在单个系统中：X射线可用于快速目视检测，CT可用于深入分析
- 快速数据采集和高质量图像
- 可利用交互式操纵杆导航功能进行快速操作
- 高分辨率数字成像和处理
- 嵌入式安全装置可使操作人员安全地操作该系统，无需任何特殊的预防措施或安全警示标志
- 可与行业标准后处理应用紧密集成
25-225kV micro-focus source with 3um focal spot size 25-225kV 微焦点源，焦斑大小为3μm
Low cost maintenance open tube technology
低成本维护开管技术
5-axis fully programmable manipulator
五轴*可编程操纵器
Choice of high resolution digital detector
精选高分辨率数字探测器
Dual display for combined measurement and real-time analysis
双显示，用于组合测量和实时分析
Intuitive joystick navigation drives real-time X-ray image generation
直观的操纵杆导航可指导生成实时X射线图像
Measurement volume of 25X60cm
测量体积 25X60cm
Safety as a design criterion
安全装置，可作为设计标准
Compact design and low weight facilitates installation
结构紧凑设计，轻质设施安装
Ergonomic loading of sample
符合人体工学的样品装载
应用
- 评估和测量精密塑料件和小铸件、复杂机构、内部零件、部件与CAD比较等
- 故障检测和失效分析
- 装配问题的故障诊断排除
- *材料研究和生物结构的分析
- 模型的数字化归档
主要特征概述
X射线源
可使用25kV至zui大225 kV电压，XT H 225系统可用于一般用途，例如塑料、PCB、轻合金、小组件和有机样本或生物样本，也可用于特殊用途，例如重型铸件、焊接件和高密度合金。
目标
微焦斑可产生非常高的分辨率，并建议将其作为标准目标。棒阳极是中空样品单层壁检测的理想选择，例如管焊接。
旋转目标源
带有旋转目标的X射线源可将X射线通量提高5倍，使客户能获得更快的CT数据采集或在相同的时间跨度内获得更高的CT数据精度。
五轴样品操纵器
XT H 225系统有三个线性轴和两个旋转轴，可从任意角度观察样品。10kg操纵器可夹住大多数样品重量，以zui高精度进行操纵。操纵器通常用变速操纵杆进行控制。操纵器也可通过安装在机架上的工业PC机采用编程的方式进行控制。
X射线平板探测器
可广泛选择各种平板，使其更好地匹配物体尺寸和X射线能量，这提供了样品尺寸、视场和放大倍数要求的*选择。
高放大倍数
当样品向X射线源移动时，几何放大倍数将连续增加，从大约1X（紧挨着增强器窗口）增大到160X（碰触到X射线源）。
图像处理
一般NDT应用通常需要一些标准功能，例如对比度加强，图像集成和背景减除。对于更加重要的分析，需要使用一些特殊功能，例如自动芯片粘接空洞和引线弯曲计算、图形显示和色彩增强。
可靠性
连续泵浦全金属X射线管消除了密封玻璃管故障成本高和更换时间长等问题。客户维护成本低，通常只需更换灯丝，只需花费15分钟的更换时间。
系统技术指标
- 5 µm 焦斑反射目标X射线源，25～225 kV，0～2000 µA（非连续）60或225W。
- 10kg容量五轴*可编程操纵器。
- zui大扫描范围250 x 330mm。
- zui大几何放大倍数：160x.
- zui大系统放大倍数：400x。
- 特征识别分辨率：zui低1µm。
- 外机柜尺寸：2030mm L，925mm D，2000mm H。
- 全套系统控制和图像处理软件。