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迈可诺技术有限公司

主营产品: 美国Laurell匀胶机,WS1000湿法刻蚀机,Cargille光学凝胶,EDC-650显影机,NOVASCAN紫外臭氧清洗机

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[供应]美国KemLab正性光刻胶
美国KemLab正性光刻胶
货物所在地:
湖北武汉市
产地:
美国
更新时间:
2025-06-17 17:03:21
有效期:
2025年6月17日--2026年6月17日
已获点击:
23
【简单介绍】美国KemLab正性光刻胶 KLT 5300是一种专为i-Line、g-Line和宽带应用优化的正型光阻。KLT 5300具有高灵敏度和高吞吐量,适用于集成电路制造。
【详细说明】

美国KemLab正性光刻胶KLT 5300

正性光刻胶 (Positive Photoresist)

描述: KLT 5300 是一款针对 i-Line、g-Line 和宽谱曝光应用优化的正性光刻胶。KLT 5300 具有高灵敏度、高产能的特点,适用于集成电路 (IC) 制造。

  • ● 膜厚范围:0-2.5 μm

  • ● 设计用于行业标准的 0.26 N TMAH(四甲基氢氧化铵)显影液

  • ● 可提供定制配方

美国KemLab正性光刻胶

美国KemLab正性光刻胶KLT 5300

基底 (Substrate)

KLT 5300 可粘附于多种基底,包括硅 (silicon)、玻璃 (glass)、金 (gold)、铝 (aluminum)、铬 (chromium) 和铜 (copper)。建议使用 HMDS(六甲基二硅氮烷)底涂剂。HMDS 底涂剂将增强其与大多数基底的粘附性。

旋涂 (Spin Coat)

目标膜厚使用右侧的旋涂速度曲线图确定。涂胶程序包括一个 5 秒的铺展循环。在最终转速下的旋涂时间为 45 秒。旋涂曲线是使用 6 英寸硅片和静态滴涂约 3 ml KLT 5300 光刻胶测定的。

对于 KLT 5300 和大多数其他厚度在 10 微米以下的正性光刻胶,微调膜厚的公式如下:
新旋涂速度 = 原旋涂速度 × (实测膜厚 / 目标膜厚)2

前烘 (Soft Bake)

推荐的热板前烘温度为 90°C - 105°C。典型的烘烤时间为 60 秒。

曝光与光学参数 (Exposure & Optical Parameters)

KLT 5300 适用于 i-Line、宽谱或 g-Line 曝光。

曝光后烘烤 (Post-Exposure Bake, PEB)

在接触式热板上以 115°C 烘烤 60 秒。

显影 (Develop)

KLT 5300 针对使用 0.26N TMAH 显影液进行了优化。

光刻胶去除 (Photoresist Removal)

KLT 5300 可使用行业标准的去除剂(如 NMP(N-甲基吡咯烷酮)、DMSO(二甲基亚砜)等)在 50-80°C 的温度下去除。

较厚的胶膜可受益于采用双槽工艺:第一槽去除大部分光刻胶,第二槽清洁干净。

储存 (Storage)

将产品直立存放于密闭容器中,温度保持在 40-70°F (4-21°C)。远离氧化剂、酸、碱和火源。





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