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攜帶式X射線探傷機(jī)主要應(yīng)用范圍：對(duì)非金屬、輕金屬、鑄造件、各種合金、壓力容器等進(jìn)行X射線無損檢測(cè)。主要檢測(cè)焊接缺陷（裂紋、氣孔、夾渣、未溶合、未焊透等）。
詳細(xì)介紹
攜帶式X射線探傷機(jī)：XXQ-3005
XXQ-3005攜帶式X射線探傷機(jī)的詳細(xì)介紹
適用范圍及設(shè)備主要參數(shù)
攜帶式X射線探傷機(jī)主要應(yīng)用范圍：對(duì)非金屬、輕金屬、鑄造件、各種合金、壓力容器等進(jìn)行X射線無損檢測(cè)。主要檢測(cè)焊接缺陷（裂紋、氣孔、夾渣、未溶合、未焊透等）。
XXQ-3005攜帶式X射線探傷機(jī)技術(shù)參數(shù):
型號(hào)：XXQ-3005
適用范圍及設(shè)備主要參數(shù)
攜帶式X射線探傷機(jī)主要應(yīng)用范圍：對(duì)非金屬、輕金屬、鑄造件、各種合金、壓力容器等進(jìn)行X射線無損檢測(cè)。主要檢測(cè)焊接缺陷（裂紋、氣孔、夾渣、未溶合、未焊透等）。
XXQ-3005攜帶式X射線探傷機(jī)技術(shù)參數(shù):
型號(hào)：XXQ-3005
輸出電壓（KV）：170-300
輸入（KW）：3.0
焦點(diǎn)尺寸（mm）：2.3×2.3
輻射角度：40+5°
zui大穿透（mm）：50（A3鋼）
重量（kg）發(fā)生器：44
控制器：11.0
尺寸（mm）發(fā)生器：Φ340×340×830
控制器：320×280×150