EVG805直接鍵合設備應用：薄晶圓臨時鍵合解鍵合，將已經鍵合的材料從載板上剝離。應用于TSV，儲存器，CMOS，功率器件等的加工過程。

一、簡介

EVG805直接鍵合設備是一種半自動系統(tǒng)，用于剝離臨時鍵合和加工的晶圓堆疊，包括器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠。該工具支持熱剝離或機械剝離。薄晶圓可以卸載在單個基板載體上，以便在工具之間安全可靠地轉移。

二、特征

開放的黏合劑平臺

解鍵合選項：

熱滑脫剝離

脫黏剝離

機械玻璃

程序控制系統(tǒng)

實時監(jiān)控和記錄所有相關的過程參數

薄晶圓處理的功能

各種卡盤設計，可支持zui大300 mm的晶圓/基板和載體

高表面地貌晶圓處理

三、參數

1.晶圓尺寸：zui大300mm

2.配置：一個解鍵合模塊

3.備選：

紫外光輔解鍵合；

高表面地貌處理能力；

不同尺寸晶圓的橋接能力