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英國牛津儀器Oxford面銅測厚儀CMI165
- 發(fā)布日期：
- 有效日期：
- 所 在 地：
- 產(chǎn) 地：
- 已獲點擊：
- 2025年4月2日
- 2025年10月2日
- 廣東廣州市
- 美國
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【產(chǎn)品簡介】
【詳細(xì)說明】
英國牛津儀器Oxford面銅測厚儀CMI165
深圳市方源儀器有限公司—英國牛津儀器*中國大陸總代理，全新供應(yīng)牛津儀器公司推出的CMI165，是世界帶溫度補償功能的面銅測厚儀，手持式設(shè)計符合人體工學(xué)原理。
英國牛津儀器Oxford面銅測厚儀CMI165特點：
可測試高/低溫的PCB銅箔
免去了試樣成本
顯示單位可為um, mils或oz
可在PC B鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關(guān)
銅箔來料檢驗
可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
可用于電鍍銅后的面銅厚度測量
英國牛津儀器Oxford面銅測厚儀CMI165規(guī)格參數(shù)：
利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅
厚測量，符合EN 14571測試標(biāo)準(zhǔn)
厚度測量范圍：
.化學(xué)銅:(0.25一12.7) um,(0.01-0.5) mils
.電鍍銅:(2.0-254) um,(0.1一10) mils
儀器再現(xiàn)性:=0.08 um at 20 um
(0.003 mils at 0.79 mils)
強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記
錄、平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功
產(chǎn)品優(yōu)勢特點：
一直以來，面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影，牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術(shù)，使其成為世界上*推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。
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