在线数显CMI563表面铜测厚仪膜厚仪由深圳市方源仪器总代理，英国牛津仪器品牌，美国生产。提供了精确测试表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。由于采用了目前市场上较为良好的测试技术，无论绝缘板层多厚，印刷电路板背铜层不会对精确可信的测量结果产生影响。

在线数显CMI563表面铜测厚仪膜厚仪

 

在线数显CMI563表面铜测厚仪膜厚仪由深圳市方源仪器总代理，英国牛津仪器品牌，美国生产。提供了精确测试表面铜铜厚(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。由于采用了目前市场上较为良好的测试技术，无论绝缘板层多厚，印刷电路板背铜层不会对精确可信的测量结果产生影响。

 

在线数显CMI563表面铜测厚仪膜厚仪工作原理：

采用微电阻测试技术，提供了准确和精确测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。

 

微电阻测试原理

微电阻测试技术利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量。SRP-4探头采用四根*设计、坚韧耐用的探针(牛津仪器产品)以保证高精确度、小接触面积和zui小的测量表面印痕。探针可通过透明材质的外壳看到，使客户能够精确地定位测试位置。探针采用高耐用性的合金以抵抗折断和磨损。当探头接触铜箔样品时，恒定电流通过外侧两根探针，而内侧两根探针测得该电压的变化值。根据欧姆定律，电压值被转换为电阻值，利用一定的函数，计算出厚度值。微电阻测试技术为铜箔应用提供了高准确度的铜厚测量。

 

铜厚测量范围：
非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度：非电镀铜：标准差0.2 %；
电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显示：4数位LCD液晶显示，2数位存储位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）

存储量：13,500条读数
统计显示：测量个数，标准差，平均值，zui大值，zui小值。

单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
电池：9伏电池
电池寿命：65小时连续使用

重量：9盎司（0.26千克）包括电池

尺寸：5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸

 

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