纳米型3D影像检测仪系列结合相移垂直扫描的技术与显微光干涉技术，不需要复杂光路调整程序，即可在非接触、无破坏、普通大气环境下完成3D奈米深度高度的表面检测分析，不仅提供3D表面形状和表面纹理的分析，更可提供镜面表面的奈米级粗糙度和台阶高度分析，并追溯至ISO规范。

本纳米型3D影像检测系列具有*的测量能力，可在几秒内就完成整个视场的扫描，得到测量样品的3D图形与高度深度数据，检测速度与深度量测能力优于逐点逐面扫描的共焦扫描显微镜，3D图形量测能力又优于扫描式电子显微镜的2D平面检测能力，且不需要使用电子束或雷射，开机快又安全，维护成本更低。无论是抛光面，还是粗糙面，甚至是高透明材质（例如石英），只要有超过1%以上的反射率就能够被检测。

本系列适合各种材料与微组件表面特征和微尺寸检测，应用领域包含：

触控面板 （Touch Panel）

太阳能板 （Solar Cell）

晶圆（Silicon Wafer or Sapphire Wafer）

光盘／硬盘（DVD Disk／Hard Disk）

微机电组件 （MEMS Components）

平面液晶显示器（LCD）

高密度线路印刷电路板（ HDI  PCB ）

IC封装（ IC  Package）

精密微机械组件或模具（Micro Mechanical Parts or Mode）

以及其它材料分析与组件微表面研究。

纳米型3D影像检测仪深度高度分辨率达0.1nm

本纳米型3D影像检测仪提供Z轴扫描分辨率0.1nm，平面空间分辨力0.5 um （50X物镜）的量测能力，zui高达12  um/s的垂直扫描速度，所具有的奈米3D显微形貌快速呈现能力是科研、研发、生产品检时所*的工具。

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