鉆孔是常用的應(yīng)力釋放技術(shù)測(cè)量殘余應(yīng)力的方法。 通過在材料感興趣區(qū)域鉆一個(gè)小盲孔，小孔周圍會(huì)自發(fā)地建立一個(gè)新的應(yīng)力平衡。 這導(dǎo)致了孔附近表面的位移，通常要使用應(yīng)變計(jì)測(cè)量。棱鏡測(cè)量這些位移使用光學(xué)干涉儀。 然后測(cè)量的位移用于計(jì)算鉆孔之前體積中存在的應(yīng)力。

測(cè)量過程

常規(guī)測(cè)量程序是，首先確定被測(cè)表面，即孔深的位置。激光小孔法通過一種電接觸方法，鉆頭開始向零件移動(dòng)，直到開始切割它并接觸鉆頭和零件?；蛘?，視覺可使用表面檢測(cè)。用戶可設(shè)置鉆孔深度列表并開始數(shù)據(jù)采集。單位鉆孔步驟始終自動(dòng)執(zhí)行。表面的激光圖像會(huì)在每個(gè)鉆孔步驟后進(jìn)行傳輸。同時(shí)，附加用于定義孔位置和圖像比例的附加圖像。