上海禾工科學(xué)儀器有限公司
AKF-CH6卡爾費休水分儀測定焊錫膏含水量
檢測樣品:焊錫膏
檢測項目:水分
方案概述:焊錫膏也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。本試驗采用AKF-CH6卡爾費休水分測定儀,卡氏加熱進樣測定某種焊錫膏中的水分含量。
儀器配置
●AKF-CH6
●全封閉安全滴定池組件
●雙鉑針電極
●隔膜電解電極
試劑配置
●滴定劑:卡爾費休庫侖法試劑
測定方法
●卡爾費休反應(yīng)/極化電流
●開啟AKF-CH6水分測定儀,向滴定池中加適量卡爾費休試劑,確保試劑在兩刻度之間
●選擇自定義方法,設(shè)定好加熱溫度和載氣流量
●等待儀器電解平衡
●測樣時稱取適量樣品于進樣瓶中,然后將進樣瓶放到加熱槽中,先點擊開始測量,然后點擊穿刺按鈕,輸入相關(guān)參數(shù),等待測量結(jié)果
儀器參數(shù)
● 通氣流量:25mL/min
● 加熱溫度:150℃
● 電解檔位:自動
● 攪拌速度:5
● 空白值:40ug
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