晶圆厚度/电阻率/PN掺杂型测量仪 MX6012是一款非接触式晶圆厚度测量仪器，可以用于表征晶圆的厚度、TTV、电阻率、P/N掺杂类型，是一款综合型的测量设备。该型号测量仪适用于200mm和300mm的硅片。

晶圆厚度/电阻率/PN掺杂型测量仪 MX6012专为硅片性能表征而设计，集成了非接触式厚度测量、电阻率检测及 P/N 型掺杂识别传感器。除中心测量点外，每半次扫描范围内最多可设置 15 个附加测量点。设备支持选配 90° 旋转后重复扫描功能，确保测量全面性。通过串行接口实现与 PC 的数据通信，配套提供功能强大的 MX-NT 操作软件。该系统可无缝集成于自动化机器人分选系统中，提升产线智能化水平。

操作原理与机械结构

该测量仪为一款紧凑型台式设备，专用于对硅片厚度及电阻率进行非接触式测量。测量过程中，硅片将自动传送至仪器内部。在传送路径上，依次经过两个电阻率传感器和一个厚度传感器，系统可在硅片中心及由测量配方预设的多个位置进行采样，横向分辨率达1毫米。硅片可实现自动翻转，最多支持18次扫描。在顶部指定位置，通过非接触式P/N型传感器对掺杂类型进行判定。测量所得数据经由仪器串行接口传输至Windows计算机，由配套软件进行数据处理与结果显示。该软件同时支持批次数据管理及报告打印功能（详见MXNT说明文档）。

测量原理

厚度：电容式传感器

电阻率：涡流原理

掺杂类型：表面光电压系统

主要技术参数

晶圆尺寸：200mm，300mm

厚度：600-900μm

最大翘曲：100μm

电阻率：0.001 – 200 Ohm·cm

掺杂类型检测：0.020 – 200 Ohm·cm

软件：MXNT