CKD喜開理日本薄型平行卡爪 HLB

CKD喜開理日本薄型平行卡爪 HLB

CKD 喜開理日本薄型平行卡爪 HLB 具有眾多優(yōu)點(diǎn)，在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，以下是關(guān)于它的詳細(xì)介紹：

特點(diǎn)高精度運(yùn)動(dòng)：采用交叉滾子型軸承導(dǎo)軌，通過施加預(yù)壓消除松動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)平滑且高精度的運(yùn)動(dòng)，確?？ㄗυ陂_合過程中能夠精準(zhǔn)地夾持工件，有助于提高加工和裝配的精度。

輕薄緊湊：整體設(shè)計(jì)薄型化、輕量化且結(jié)構(gòu)緊湊，既能夠節(jié)省安裝空間，方便在空間有限的設(shè)備或生產(chǎn)線上使用，又可降低設(shè)備負(fù)載，減少能源消耗。

強(qiáng)大的夾持力：盡管是薄型設(shè)計(jì)，但卻具備強(qiáng)大的夾持力，能夠穩(wěn)定地夾持各種不同重量和尺寸的工件，保證工件在加工、搬運(yùn)等過程中不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)或脫落的情況。

多種安裝方式：擁有 3 個(gè)安裝面，可從各個(gè)方向進(jìn)行安裝，方便用戶根據(jù)實(shí)際工作場(chǎng)景和設(shè)備布局進(jìn)行靈活的安裝和調(diào)整。

可安裝無觸點(diǎn)開關(guān)：能夠安裝 2 處無觸點(diǎn)開關(guān)，便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制和位置檢測(cè)，可精確控制卡爪的開合位置，提高生產(chǎn)過程的自動(dòng)化程度和工作效率。

規(guī)格參數(shù)缸徑尺寸：有 φ15、φ20、φ25、φ40 等多種選擇，不同的缸徑尺寸對(duì)應(yīng)著不同的夾持力和工作負(fù)載，用戶可根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行挑選。

接口類型：一般采用 M5、Rc1/8 等螺紋接口，方便與其他設(shè)備或氣缸進(jìn)行連接和安裝，確保氣路的穩(wěn)定連接。

作用類型：包括雙作用型（HLB-※）、單作用常開型（HLB-※-O）和單作用常閉型（HLB-※-C），可根據(jù)不同的工作要求和控制邏輯進(jìn)行選擇。

工作原理：通過氣壓驅(qū)動(dòng)氣缸內(nèi)的活塞運(yùn)動(dòng)，活塞的移動(dòng)帶動(dòng)卡爪沿著交叉滾子型軸承導(dǎo)軌做平行開合動(dòng)作，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)工件的夾持與松開。在這個(gè)過程中，交叉滾子型軸承導(dǎo)軌起到了精確引導(dǎo)和支撐卡爪運(yùn)動(dòng)的作用，保證了卡爪運(yùn)動(dòng)的平穩(wěn)性和精度。

應(yīng)用領(lǐng)域汽車制造：在汽車零部件的加工和裝配過程中，如發(fā)動(dòng)機(jī)缸體、變速箱殼體、汽車輪轂等零部件的加工和組裝，HLB 薄型平行卡爪可對(duì)工件進(jìn)行精準(zhǔn)的夾持和定位，確保加工和裝配的精度。

電子設(shè)備制造：在電子設(shè)備生產(chǎn)線上，用于抓取和放置各種微小的電子元件，如芯片、電阻、電容、電路板等，滿足電子設(shè)備制造過程中對(duì)高精度裝配的要求。

機(jī)械加工：在車床、銑床、鉆床等機(jī)床加工領(lǐng)域，可用于固定各種形狀和尺寸的金屬或非金屬工件，保證工件在加工過程中的穩(wěn)定性，從而提高加工質(zhì)量和效率。