半导体微聚焦X射线检测设备 AX8300Si

2μm闭式管，高解析度
Lead Frame/BGA/IC/LED/IGBT检测
高速CNC巡航测算
Rework复判

AX8300Si 是一款专为半导体封装、电子元器件及精密制造领域设计的无损检测设备，采用微米级聚焦X射线技术，结合高精度机械系统和智能图像分析软件，可实现对芯片、焊点、封装结构等的非破坏性内部检测。其超高分辨率与自动化功能使其成为半导体质量控制、失效分析和工艺优化的关键工具。

核心技术优势

1. 微聚焦X射线成像系统

X射线源：封闭式微焦点射线管，焦点尺寸 ≤0.5μm，能量范围 20-160kV（可调），确保高穿透力与细节解析能力。

探测器：高灵敏度平板探测器（分辨率 3072×3072像素），支持 16bit灰度成像，动态范围广，可清晰呈现微米级缺陷。

放大倍率：光学几何放大最高 5000X，可检测 0.2μm级缺陷（如晶圆裂纹、微孔洞）。

2. 多模态检测能力

2D实时成像：高速扫描（帧率≥30fps），适用于产线快速抽检。

3D-CT断层扫描：通过多角度投影重建三维模型（体素分辨率 ≤1μm），支持内部结构分层分析。

AI智能分析：内置深度学习算法，自动识别 BGA虚焊、引线断裂、封装分层 等典型缺陷，分类准确率 ≥99%。

3. 高精度机械系统

载物台：高刚性大理石平台，行程 300×300×200mm（可定制），定位精度 ±1μm，支持自动旋转（360°连续扫描）。

安全防护：铅屏蔽舱体（辐射泄漏<1μSv/h），符合 ISO 9001 & IEC 61223 安全标准。

4. 全自动化选配

机械臂上下料：兼容JEDEC托盘或卷带包装，实现无人化检测。

MES系统对接：支持检测数据自动上传至工厂管理系统，生成SPC报告。

半导体微聚焦X射线检测设备 AX8300Si

软硬兼备

带领X射线检测设备新风潮

应用领域

精密电子制造行业、半导体行业(集成电路)汽车电子行业、航空航天电子行业

检测项目

锡焊缺陷(缺焊/连锡/气泡)

Bonding缺陷(金线变形/断丝/芯片偏移)

SPC过程控制等