电子行业各部零配件测试领域：

PCB上的印制线和过孔的分布越来越复杂，芯片之间连接方式也越来越密集。非破坏性的X射线测试方法可以获得真实的内部形貌分析PCB通孔镀铜厚度均匀性、印制线断裂缺陷、钻孔深度等。对SMT工艺、BGA、QFN、QFP/SOP、倒装芯片、THT、press-fit插入元件、TSV、SMT、bonding线、功率半导体IGBT和MEMS等各种元器件中的气孔、裂纹、虚焊等缺陷进行直观的测试。

铸件注塑测试领域：

铸件和注塑工艺产品制造技术，在汽车、航空航天、船舶等诸多领域都有应用，随着对其尺寸精度、缺陷控制的要求越来越严格，X射线测试设备的作用需求。同时，X射线测试在毛坯件中提前发现缺陷，可以帮助企业避免后续加工制造工序，为企业节省成本。对铸造和注塑产品进行无损坏测试，得到其内部结构的可视化数据，可直观观测缺陷出现的位置，为改进工艺流程提供最直接的数据。

对孔隙缺陷判断产品是否达标， 对针对每个孔隙或裂纹进行直观的测试。

利用X射线测试设备测量数据可进行轮廓提取，将产品部件直接与测试结果得到的轮廓进行匹配，判断其内部结构是否合格。