MIKASA米卡薩 對準機 MA-10B

MIKASA米卡薩 對準機 MA-10B

對準機（Alignment Machine）是精密制造領域的關鍵設備，主要用于實現(xiàn)微米級甚至納米級精度的位置對準。它通過高精度視覺系統(tǒng)、運動控制機構和優(yōu)良算法，將兩個或多個工件精確對準到預定位置關系，廣泛應用于半導體制造、顯示面板生產、精密電子組裝等領域。

根據(jù)工作原理，對準機主要分為：

光學對準機

機械式對準機

激光對準機

混合式對準機

按應用場景可分為：

晶圓對準機

面板對準機

芯片貼裝對準機

精密組裝對準機

對準機的優(yōu)點

1. 提升產品良率

顯著降低組裝誤差

減少因錯位導致的缺陷

提高產品一致性

2. 提高生產效率

自動對準速度快（可達1秒/次）

連續(xù)工作穩(wěn)定性高

減少人工干預

3. 降低生產成本

減少材料浪費

降低返工率

節(jié)省人力成本

4. 工藝適應性強

處理多種尺寸工件

適應不同材料特性

兼容多樣化工藝流程

5. 數(shù)據(jù)可追溯性

過程參數(shù)自動記錄

質量數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析

支持智能制造系統(tǒng)

對準機作為制造的核心裝備，其技術水平直接決定了精密產品的質量和性能。隨著半導體特征尺寸不斷縮小、顯示技術持續(xù)升級，對準機正朝著更高精度、更高效率、更智能化的方向發(fā)展。未來，新一代對準技術將在優(yōu)良封裝、微顯示等前沿領域發(fā)揮關鍵作用，推動"中國智造"向更高水平邁進。

■ 手動型接觸式掩模對準器。

■ 可用于尺寸不規(guī)則的基板、硅、玻璃、化合物、薄膜等各種材料。

■ 根據(jù)您的預算和應用，我們提供三種類型的曝光

光源：準直器型、多鏡型和積分器型。

■ 我們有支持最大 5×5mm~100×100mm 和 φ6 英寸的基板的型號。

■ 更換面罩架和標本臺很容易，使其成為研發(fā)應用的理想選擇。