等离子体清洗原理：通过化学或物理作用对工件表面进行处理，实现分子水平的污染物去除（一般厚度为几个～几十个nm）。被清除的污染物可能为有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等。对应不同的污染物，应采用不同的清洗工艺。按照清洗原理可以分为：物理清洗和化学清洗。

　　物理清洗：表面作用以物理反应为主的等离子体清洗，也叫溅射腐蚀（SPE）。我们以Ar来说明真空等离子清洗机的化学反应。

　　例：Ar＋e-→Ar＋＋2e-Ar＋＋沾污→挥发性沾污

　　Ar＋在自偏压或外加偏压作用下被加速产生动能，然后轰击在放在负电极上的被清洗工件表面，工件表面的污染物被轰击后，游离在腔体内部，然后经过真空泵抽出腔体外部。一般用于去除氧化物、环氧树脂溢出或是微颗粒污染物。

　　化学清洗:表面作用以化学反应为主的等离子体清洗，又称PE。

　　例1：O2＋e-→2O*＋e-O*＋有机物→CO2＋H2O

　　从反应式可见，氧等离子体通过化学反应可使非挥发性有机物变成易挥发的H2O和CO2。

　　例2：H2＋e-→2H*＋e-H*＋非挥发性金属氧化物→金属＋H2O

　　从反应式可见，氢等离子体通过化学反应可以去除金属表面氧化层，通常用于清洁金属表面，在清洗过程中避免金属氧化。

　　在真空等离子清洗机正常的清洗过程中物理清洗与化学清洗时同时存在的，可以根据具体要求选择不同的工艺气体。