3AP-CJ-1000A 芯片三箱交變沖擊試驗機
| 參考價 | ￥ 60000 |
| 訂貨量 | ≥1臺 |
- 公司名稱 廣東愛佩試驗設(shè)備有限公司
- 品牌 愛佩科技/A-PKJ
- 型號 3AP-CJ-1000A
- 產(chǎn)地 東莞市常平鎮(zhèn)萬布路53號千洪產(chǎn)業(yè)園B棟
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2025/3/31 9:09:12
- 訪問次數(shù) 395
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廣東愛佩試驗設(shè)備有限公司2018年通過國家*新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證，成功列入國家*新技術(shù)企業(yè)行列，擁有多項設(shè)備專列證書，并有ISO9001:2005質(zhì)量管理體系認(rèn)證證書。愛佩科技嚴(yán)格按照相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)、國際行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制造各類環(huán)境試驗設(shè)備，實現(xiàn)國際化的質(zhì)量，中國化的價格。
本公司擁有一個專業(yè)從境試驗設(shè)備研發(fā)的科研機構(gòu)，具備成熟的環(huán)境試驗設(shè)備研制手段與試驗室，聚集了行業(yè)內(nèi)一批優(yōu)秀的各類人才和專家，強大的研發(fā)團隊*領(lǐng)著國內(nèi)環(huán)試技術(shù)發(fā)展方向．具有國際同行業(yè)一的設(shè)計手段，合理高效的工藝布局，*的制造技術(shù)，嚴(yán)格的質(zhì)量保證體系，采用國外品牌的數(shù)控加工柔性生產(chǎn)線，保證為每個購買愛佩科技設(shè)備的顧客提供可靠的質(zhì)量保證。
主要生產(chǎn)與銷售的產(chǎn)品有:恒溫恒濕試驗箱、交變濕熱試驗箱、高低溫交變試驗箱、冷熱沖擊實驗箱、紫外光試驗箱、氙燈老化箱、恒溫恒濕實驗室、沙塵試驗箱、淋雨試驗箱、鹽水噴霧試驗箱、各種振動試驗臺、拉力試驗機、蒸汽老化試驗機、跌落試驗機、插拔力試驗機、按健壽命試驗機、紙帶耐磨擦試驗機、工業(yè)烘烤箱等模擬環(huán)境檢測試驗設(shè)備系列產(chǎn)品。本公司引進國外的*技術(shù)和工藝，在國內(nèi)外同行業(yè)中處于品牌之一 ，并在航空航天、電子儀表、醫(yī)藥化工、*工企業(yè)、通訊、光電、電子、半導(dǎo)體、實驗室等工業(yè)領(lǐng)域具有廣泛的市場。
主要生產(chǎn)與銷售的產(chǎn)品有:恒溫恒濕試驗箱、交變濕熱試驗箱、高低溫交變試驗箱、冷熱沖擊實驗箱、紫外光試驗箱、氙燈老化箱、恒溫恒濕實驗室、沙塵試驗箱、淋雨試驗箱、鹽水噴霧試驗箱、各種振動試驗臺、拉力試驗機、蒸汽老化試驗機、跌落試驗機、插拔力試驗機、按健壽命試驗機、紙帶耐磨擦試驗機、工業(yè)烘烤箱
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 5萬-10萬 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,道路/軌道/船舶,綜合 |
芯片三箱交變沖擊試驗機是一種用于測試芯片在溫度變化環(huán)境下耐受能力的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體、等領(lǐng)域。以下是其核心特點、技術(shù)參數(shù)及應(yīng)用場景的詳細介紹：
一、核心特點
芯片三箱交變沖擊試驗機結(jié)構(gòu)設(shè)計?
設(shè)備分為高溫箱、低溫箱和測試箱三部分，通過氣閥控制冷熱氣流切換，測試過程中芯片保持靜止，避免機械損傷?。
控溫系統(tǒng)?
采用PID自動演算控制技術(shù)，溫度控制精度高，溫度波動≤±0.5℃，溫度偏差≤±2℃?。
?多功能兼容?
可獨立設(shè)定高溫、低溫及冷熱沖擊三種測試條件，同時具備高低溫試驗功能，實現(xiàn)設(shè)備的多功能兼容?。
?智能化操作?
配備大型彩色液晶觸控屏，支持中英文顯示，操作簡單直觀，可設(shè)定96個試驗規(guī)范，沖擊時間長可達999小時59分鐘?。
二、技術(shù)參數(shù)
?溫度范圍?
高溫箱：+60℃～+150℃；低溫箱：-10℃～-65℃；沖擊溫度范圍：-45℃～+150℃?。
?溫度恢復(fù)時間?
溫度恢復(fù)時間≤5分鐘，滿足快速測試需求?。
?樣品承重?
樣品區(qū)承重支持20kg、30kg、50kg等多種規(guī)格，滿足不同測試需求?。
?箱體材料?
外殼采用A3鋼板噴塑，內(nèi)膽為SUS304不銹鋼，保溫材料為超細玻璃纖維棉，確保設(shè)備耐用性和保溫性能?。
三、應(yīng)用場景
?芯片封裝測試?
用于測試芯片封裝材料在熱脹冷縮條件下的物理和化學(xué)變化，驗證其可靠性?。
?焊點疲勞測試?
模擬芯片焊點在溫度變化下的疲勞情況，統(tǒng)計焊點斷裂概率?。
?材料分層分析?
測試芯片封裝材料因熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配導(dǎo)致的界面分層問題?。
?質(zhì)量控制?
通過高低溫沖擊測試，提高芯片產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量控制水平?。
四、符合標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 2423.22（溫度沖擊試驗程序）
JEDEC JESD22-A104（焊點疲勞測試）
GJB 150.5A（設(shè)備環(huán)境試驗）?。
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