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Logosol 晶圓預(yù)對準(zhǔn)

Logosol LPA12ET-3-RETV1-S38-S-R880V 用于300mm晶圓預(yù)對準(zhǔn)

Logosol 300mm晶圓的邊緣處理預(yù)對準(zhǔn)器
對準(zhǔn)能力：標(biāo)準(zhǔn)300mm晶圓
Logosol 300mm TAIKO晶圓
接觸區(qū)：邊緣接觸，斑點(diǎn)寬度為1mm
引腳配置：
標(biāo)準(zhǔn)配置：為晶圓提供最均勻的支持
C（交叉）配置：為較厚的末端執(zhí)行器和
三方平等準(zhǔn)入與上一代邊緣處理預(yù)對準(zhǔn)器相比，這兩種配置都能容忍交付晶片的較大初始偏移（高達(dá)6mm）

Logosol 晶圓預(yù)對準(zhǔn)

Logosol LPA12ET-3-RETV1-S38-S-R880V PREALIGNER規(guī)格：

Logosol 久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)和高標(biāo)準(zhǔn)的可靠性是業(yè)內(nèi)廣泛的預(yù)對準(zhǔn)器系列的基礎(chǔ)。Prealigners 產(chǎn)品系列支持處理 45 毫米至 480 毫米的物體，具有從不透明到透明的任何透明度級別。Logosol 的一體化設(shè)計(jì)和多功能控制軟件實(shí)現(xiàn)了與各種半導(dǎo)體平臺的直接兼容性和接口。

美國 Logosol LPA系列 晶圓預(yù)對準(zhǔn)處理器 LPA312-3

創(chuàng)新的高性能一體式設(shè)計(jì)消除了外部控制器和互連電纜，同時保持了插入式兼容性

由超低慣性無刷電機(jī)驅(qū)動，實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)、即時的響應(yīng)

優(yōu)良的掃描電子設(shè)備能夠檢測透明、半透明和不透明物體，而無需在不同晶片尺寸之間進(jìn)行機(jī)械重新定位

運(yùn)動控制軟件具有一套全面的常用命令，可與各種半導(dǎo)體平臺兼容和接口

典型的對齊周期時間小于四秒，有助于實(shí)現(xiàn)最大系統(tǒng)吞吐量