优势说明：

自有的激光+水刀切割探针头部技术

优良的HFSS仿真技术

优良的DC至110 GHz同轴提参技术

业内顶配的测量仪表+建模人员团队

满足工作温度-55℃ ~ +125℃

可快速交付50、100、150、200和250µm的倾斜探头

可选择铍铜或镍合金材料（推荐镍合金）

拥有超过110000次的老化实验

可兼容多家校准片或使用GCC校准片

GCP射频微波探针：

jGCP40产品有多个型号和不同中心间距可以选择，详细选型请联系我们。

我们的射频探测技术，用于表征射频集成电路。 间距从 50 μm 到 250μm，可满足您的多种测试需求。 使用在线设计捕获表单，根据您的集成电路焊盘布局选择射频信号 (S)、逻辑 (L) 和电源 (P) 通道，构建您的探针。

注：商用探针尖射频校准标准采用共面设计，包括不同类型的校准元件：开路、短路、负载和线路。 因此，可以进行各种类型的探头尖部校准