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化工仪器网>产品展厅>半导体行业专用仪器>湿法工艺设备>湿法清洗设备>977 晶圆清洗机

977 晶圆清洗机

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晶圆清洗

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深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体前道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司目前已授实用新型权利 29 项,软件著作权 14 项,是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。










冷热台,快速退火炉,光刻机,纳米压印、磁控溅射,电子束蒸发

1.基本信息

品牌与型号:ADT WCS-977

用途:晶圆清洗

别名:晶圆清洗机

规格尺寸:W410 X D625 X H980 mm(可能因具体产品有所差异)

产地:可能涉及多个生产地,但具体ADT WCS-977的产地信息可能因供应商或生产批次而异

2.设备组成与工作原理

设备组成:

主体材质:内部不锈钢、外表烤漆涂装

旋转装置:变频马达依需求调整转速

二流体及吹气装置:步进马达控制摆臂速度及摆幅

真空吸盘:内置真空发生器,支持6寸或8寸真空陶瓷吸盘

控制单元:可编程控制器,方便存储工艺参数、过程监控及显示

安全装置:安全联锁装置,信号灯指示

二氧化碳注入单元:通过膜接触器实现超纯水的洁净CO2注入

工作原理:晶圆连同绷框置于旋转的吸盘上面,通过真空吸盘吸住晶圆。吸盘下方的变频马达用于清洗、吹干及旋干时的转动。利用步进马达转动二流体喷嘴及喷气嘴,喷洒清洗剂及清除切屑、杂质,并吹干水分。

3.技术参数

晶圆大尺寸:可能支持多种尺寸,但具体需根据产品说明

转速范围:可能达到500-3000 rpm(具体根据设备型号和配置)

电源电压:230VAC 50Hz 5A(可能因地区和设备配置有所不同)

CDA供给压力:0.5-0.6 MPa

CDA大消耗量:3 m3/h

去离子水供给压力:0.2-0.3 MPa

去离子水大消耗量:100 L/h

4.应用与优势

应用域:半导体制造过程中的晶圆清洗,包括扩散清洗、栅氧化清洗、外延清洗等多个环节。

优势:清洗精度高,能够有效清洗晶圆背面、斜面及边缘。避免晶圆片之间的交叉污染。自动化程度高,提高生产效率。




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