全新USHIO牛尾 分体式投影曝光系统

全新USHIO牛尾 分体式投影曝光系统

USHIO 一直提供专门用于服务器、个人电脑、智能手机和平板电脑等移动设备中使用的封装应用的步进机。这是一款封装基板用步进机，采用了Ushio多年来积累的光源和光学技术以及我们 的大面积投影透镜技术，并使用了与面板尺寸相对应的平台。它实现了高生产率，同时实现了封装基板所需的高分辨率和覆盖精度。

[元件技术]

配备*占有率*的超高压UV灯

具有高均匀性的 照射光学系统

的大面积投影镜头

响应基板特定畸变的对准技术

的TTL非曝光波长/对准方法

Ushio的技术“TTL非曝光波长对准”在观察掩模标记时无需暴露基板上的对准标记。此外，由于可以直接观察工件标记，因此不会因掩模而降低对比度，并且可以与清晰的标记进行高精度对准。

兼容多种对准标记

由于支持对已登记图案的图案匹配，因此无需专用对准标记，即可与各种布线图案进行对准。

高分辨率能力

配备Ushio投影镜头“UPL系列”以实现高分辨率。支持全面量产，设计规则线距=5μm。

深景深

由于焦点深度较深（±50 至 100 μm），因此即使由于基板的台阶、翘曲或波纹而导致焦点偏离，也可以获得与正确对焦时相同的图案轮廓。当曝光较厚的干膜、阻焊剂等时尤其有效。

使用表面平台进行高速步进和重复

通过使用精密空气轴承消除摩擦，并通过平面电机结构使运动部件更轻、更坚固，实现了高速步进重复操作。此外，表面平台使用激光干涉仪进行反馈控制，实现高速运行和高定位精度。

面罩无损伤