RIX半导体行业用旋转接头 晶圆研磨 MFC系列/间隙密封型MFC型

RIX半导体行业用旋转接头 晶圆研磨 MFC系列/间隙密封型MFC型

规格：

适用流体：空气 、真空
最大压力：-0.095～0.6MPa
最大通路数：2
最大转速：6000min-1
主要途径与其特点：

精磨、粗磨等各种装置的真空夹紧时使用。
采用特殊的密封构造、不需要外部注水也能高速旋转。
还有、低扭矩、低密封磨损和颗粒物产生、具备安定密封特性。
应用端设备对象：精磨/粗磨、晶圆清洗装置、高速旋转托盘、感光显像一体机

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