高真空连铸机 金银铜及其合金键合线设备简介

高真空连铸机 金银铜及其合金键合线设备主要用于石墨烯铜、键合铜、银等合金的生产设备，也可连铸板材与管材。

在高真空或者?；て仗跫吕玫绱鸥杏尤然蛘叩缱杓尤仍斫腥刍鹗艋蛘吆辖?，并通过一套引锭机构拉铸金属棒材、管材或者板材的的现代化设备。包括真空腔体，加热系统，温度控制系统，拉铸系统，搅拌系统，冷却装置，抽真空系统和控制系统，可选配机械搅拌或者超声搅拌装置；使合金成分更均匀，偏析少；立式和卧式两种；根据工艺要求，可以获得的10Pa~10-5Pa。

主要组成部分

本产品主要由真空腔体、加热系统、温度控制系统、拉铸系统、搅拌系统、冷却装置、抽真空系统和控制系统组成。容量从500g到100Kg都可实现，设备分为立式和卧式，可选配机械搅拌或者超声波搅拌装置，使合金成分更均匀，偏析少

技术参数

1、型号：VCCF-10

2、设备电源：三相380V 50Hz

3、加热功率：35Kw

4、最高温度：熔体温度最高达2000℃

5、额定容量：10Kg（铜）

6、型式：立式，自动控制，自动加热

7、真空度：冷态＜6.67×10-3Pa

8、加热方式：感应加热（无噪音）

9、铜杆直径：6-10m（±01mm）

10、铜棒拉速：100-1000mm/min（可调）

材料范围

1、设备简介贵金属及其合金（金、银、铜等）

2、高纯的部分金属棒材（铂铑、铂、镍等）

3、铝及其合金

4、 蒸镀材料的连铸试验与生产

5、其他高纯金属及合金也在探索中

技术优点

1、洁净室熔炼，可监测氧含量

2、熔体温度最高达1600℃

3、连铸速度可调节;

4、冷凝速度可调节，内部晶粒成规则分布，可获得光滑及无瑕疵的表面；

5、连铸过程可抑制晶粒长大；

6、可根据容量选择出棒数量（1根，2根和4根）