X-RAY設備SMT貼片無損檢測分析介紹：

X-RAY設備SMT貼片無損檢測分析SMT貼片的產(chǎn)品質(zhì)量對整個成品的影響非常大，目前為了杜絕成品的質(zhì)量差異，企業(yè)都會加大生產(chǎn)力度和質(zhì)檢要求，質(zhì)檢所產(chǎn)品質(zhì)量控制的手段之一，通過檢測，可以發(fā)現(xiàn)諸如BGA焊接質(zhì)量等系統(tǒng)性原因，從而更好的糾正或改進措施，以防止批量性不合格的產(chǎn)品發(fā)生。

日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術空白，該技術和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。
　　日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的*專業(yè)研發(fā)團隊，承擔了國家重大科技項目“02專項”,“863項目”及新領域X射線檢測儀器的研發(fā)，并和中科院、清華大學等高校及科研機構(gòu)聯(lián)合突破射線影像的核心技術，目前已經(jīng)取得170多項。

封裝元件X-RAY無損檢測設備作為新一代升級優(yōu)化的AX8200MAX，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

產(chǎn)品描述：

     ●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實時監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測

     ●CNC自動高速跑位功能

應用領域：

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：