应用领域 | 电子/电池,道路/轨道/船舶,航空航天,汽车及零部件,电气 | 重量 | 1150KG |
---|---|---|---|
功率 | 1.0W | 最大检测尺寸 | 430*385mm |
设备尺寸 | 1080*1180*1730 |
半导体微聚焦X射线检测设备产品介绍:
半导体微聚焦X射线检测设备被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、航空组件、电器和机械部件、医药制品、自动化组件、农业(种子检测)3D打印分析、等行业一种高精密检测仪器。接下来我们来了解检测设备组成构造具体是怎样的。
产品说明:
2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。**的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的??椋┛梢越惺乇喑潭远觳饩群椭馗淳雀摺?/span>
测试项目:
1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路,短路,异?;虿涣剂拥娜毕荩?/div>
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。
标准配置
●4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
●90KV/100KV-5微米的X射线源;
●简单的鼠标点击操作编写检测程序;
●检测重复精度高;
●正负60度旋转倾斜,允许*特视角检测样;
●高性能的载物台控制;
●大导航视窗-容易定位和识别不良品;
●自动BGA检测程序**检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。
相关分类
该厂商的其他产品
提示
×*您想获取产品的资料:
- 价格、产地、生产者、用途、性能
- 生产日期、有效期限、检验合格证明
- 规格、等级、主要成份
- 使用方法说明书、售后服务
- 其他
个人信息:
- *联系人
- 公司名称
- *联系电话
- 联系邮箱