芯片封裝低溫等離子設(shè)備：誠(chéng)峰智造

自動(dòng)On-Line式AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-500W-C/W-S

名稱(chēng)（Name）

自動(dòng)On-Line式AP等離子處理系統(tǒng)

型號(hào)（Model）

CRF-APO-500W-C/W-S

電源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

等離子功率（Plasma power）

2set*600W/25KHz（Option）

處理寬幅（Processing width）

500mm（Option）

有效處理高度（Processing   height）

5-15mm

處理速度（Processing speed）

0-5m/min

傳動(dòng)方式（Drive mode）

防靜電絕緣傳送帶（Antistatic insulating conveyer）

防靜電絕緣滾輪（Antistatic insulation wheel）

噴頭數(shù)量（Number）

2（Option）

工作氣體（Gas）

Compressed Air（0.4mpa）

自動(dòng)化裝置（Automation device）

全自動(dòng)上下料（Automatic loading and unloading）

產(chǎn)品特點(diǎn)： 帶有自動(dòng)上下料裝置，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn)，設(shè)備優(yōu)化升級(jí)，節(jié)省人工，降低成本；

配置PLC+觸摸屏控制方式，采用運(yùn)動(dòng)模組，操作簡(jiǎn)便；

可選配噴頭數(shù)量，滿(mǎn)足客戶(hù)多元化需求；

配置專(zhuān)業(yè)集塵系統(tǒng)，保證產(chǎn)品品質(zhì)和設(shè)備的整潔、干凈。

應(yīng)用范圍：主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理，手機(jī)屏幕的表面處理；工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。

芯片封裝低溫等離子設(shè)備

CRF誠(chéng)峰智造小編對(duì)2020年等離子清洗機(jī)表面處理常見(jiàn)問(wèn)題進(jìn)行了探討匯總：
一、等離子表面處理器有多大功率？
普通等離子設(shè)備的功率大約在600W-1000W左右，有些進(jìn)口電源達(dá)到上千的功率，需要針對(duì)實(shí)際情況看是否能夠滿(mǎn)足生產(chǎn)需求，按道理來(lái)說(shuō)是功率越高處理的效果越好，相對(duì)應(yīng)的價(jià)格也就越貴，但是也要看是哪一種材料，功率過(guò)高處理不當(dāng)還可能會(huì)損傷材料。
二、等離子處理器表面處理后產(chǎn)品能保留多長(zhǎng)時(shí)間：
時(shí)效性可以保留多長(zhǎng)時(shí)間是根據(jù)產(chǎn)品本身的材料而定，建議為避免產(chǎn)品受二次污染，在等離子體表面處理后再進(jìn)行下一道工序，這樣可以有效地解決二次污染問(wèn)題，提高產(chǎn)品性能和質(zhì)量，一般來(lái)說(shuō)根據(jù)材料的處理情況幾分鐘到一周都是有可能的。
三、使用等離子設(shè)備時(shí)是否會(huì)產(chǎn)生有害物質(zhì)：
這一問(wèn)題也不用擔(dān)心，因?yàn)榈入x子設(shè)備在操作時(shí)具有完整的防護(hù)措施，將配備排風(fēng)系統(tǒng)，通風(fēng)順暢少量的臭氧將被空氣電離，因此對(duì)人體沒(méi)有什么危害。
四、等離子表面處理設(shè)備處理時(shí)間：
等離子設(shè)備對(duì)聚合物表面進(jìn)行了化學(xué)改性，由于自由基的原因等離子設(shè)備處理時(shí)間越長(zhǎng)，放電功率越大，上線(xiàn)前需要測(cè)試才能掌握對(duì)產(chǎn)品處理的合適的時(shí)間。
以上只是簡(jiǎn)單列舉了幾種常見(jiàn)的問(wèn)答，如需了解更多咨詢(xún)，我們將會(huì)有專(zhuān)業(yè)的等離子清洗機(jī)工程為您處理相關(guān)的疑難雜癥。