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AXP 熱變形外貌檢測儀

具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 香港電子器材有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號 AXP
  • 產(chǎn)地 美國
  • 廠商性質(zhì) 代理商
  • 更新時間 2020/9/10 18:04:23
  • 訪問次數(shù) 473

聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!


香港電子器材有限公司 成立于一九八五年,是一間為亞太地區(qū)半導(dǎo)體、電子及光電產(chǎn)業(yè)提供設(shè)備、材料以及技術(shù)銷售與服務(wù)的公司。早在九零年代中就分別在中國臺灣和新加坡設(shè)立分公司,以加強在遠東地區(qū)的銷售及服務(wù)能力。九零年代末期,亦在上海設(shè)立辦事處,以迎接廿一世紀中國地區(qū)高科技領(lǐng)域飛騰時代的來臨。到目前為止, 公司已于香港、新加坡、中國臺灣、馬來西亞及中國多個城市(包括北京、成都、大連、上海、深圳、蘇州、天津、武漢及西安)設(shè)有服務(wù)中心, 為客戶提供ZJ的服務(wù)。
香港電子 作為多種高科技設(shè)備制造商在遠東地區(qū)的總代理,主要服務(wù)于半導(dǎo)體封裝廠、芯片生產(chǎn)廠、液晶顯示器廠、發(fā)光二極管廠、電路板廠,以及各大專院校和研究機構(gòu)。完善的售后服務(wù)是香港電子一直以來所秉持的原則,為了維持良好的售后服務(wù),工程師均定期的前往設(shè)備制造原廠接受培訓(xùn)或再培訓(xùn),務(wù)求能為客戶提供ZX的市場和產(chǎn)品信息,以及ZY質(zhì)的售后服務(wù)。

其中光學(xué)產(chǎn)品線:美國普林斯頓CCD、光譜儀,加拿大Sciencetech太陽能模擬器、BNC延遲脈沖器、Gentec光電探測器、海洋光學(xué)光譜產(chǎn)品、Laser Quantum激光器、Crystalaser激光器、EOS紅外探測器、Sydor Instruments X射線超高速掃描照相機 

歡迎您瀏覽我們的網(wǎng)頁。若您對我們的產(chǎn)品有進一步的需求或疑問,請與本公司總部或位于各地的辦事處聯(lián)絡(luò),我們將竭誠地為您提供及時的服務(wù)。WZ:www.teltec.biz PI公司 WZ:www.piacton.com

美國普林斯頓CCD、光譜儀,加拿大Sciencetech太陽能模擬器、BNC延遲脈沖器、Gentec光電探測器、海洋光學(xué)光譜產(chǎn)品、半導(dǎo)體前道產(chǎn)品、Crystalaser激光器、EOS紅外探測器、半導(dǎo)體后道產(chǎn)品

產(chǎn)地類別 進口 價格區(qū)間 面議
應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè),能源,電子/電池,航空航天

熱變形外貌檢測儀  

產(chǎn)品簡介

NEW !!

Table Top Shadow Moiré (TTSM)
For fast, room temperature warpage metrology

 

 

Shadow Moiré 技術(shù)
Shadow Moiré 是一種非接觸式,全視野的光學(xué)技術(shù),它用樣品上的參考光柵和它的影子之間的幾何干擾產(chǎn)生摩爾云紋分布圖(Moiré Pattern),進而計算出各像素位置中的相對垂直位移。它需要一個倫奇刻劃光柵(Ronchi-ruled grating),一條大約45度角的光源和一個垂直于光柵的相機。

Shadow Moiré的Phase stepping技術(shù)來增加測量分辨率,右圖中示出其光學(xué)集成的圖像與加熱腔室。

 

新一代表面測量和分析技術(shù)

Akrometrix 的ZLTherMoiré技術(shù)是行業(yè)領(lǐng)xian的熱變形翹曲分析技術(shù)。自一九九八年以來,TherMoiré產(chǎn)品作為翹曲管理解決方案,服務(wù)于企業(yè)。

TherMoiré技術(shù)可以模擬回流焊工藝和操作環(huán)境條件、同時捕捉一個完整的歷史翹曲位移表現(xiàn)。運用這一重要的信息,獲得元器件/基板翹曲度的一致性來直接影響一級和二級裝配產(chǎn)量和提高產(chǎn)品的可靠性。

可應(yīng)用于研發(fā)/診斷/生產(chǎn)監(jiān)控,測試結(jié)果符合標準(JEDEC, JEITA等),測試精度為微米級,JD的滿足了GD客戶對翹曲測試監(jiān)控的要求,是主流并被JEDEC, JEITA等標準*的測試方法,主要的參數(shù)有 Coplanarity, JEITA ED7306 (Normalized Diagonals Signed Warpage), JEDEC 22B112 (Full Field Signed Warpage), IPC TM-650(Twist & Bow), IPC 9641 (BGA vs PCB Gap Analysis), CTE 等。

 

TherMoiré AXP 產(chǎn)品特性

  • 大樣品尺寸: 400mm x 400mm

  • 小樣品尺寸: 0.5mm x 0.5mm (如配備DFP功能時)

  • 在2秒內(nèi)獲得140萬個數(shù)據(jù)點

  • ZG每秒加熱1.5ºC攝氏度

  • 紅外線加熱和對流冷卻來控制溫度

  • 高分辨率測量小型樣品

  • XY 軸應(yīng)變STRAIN和熱膨脹系數(shù)CTE 計算

  • 運用強力冷卻系統(tǒng)提高實驗?zāi)芰?/p>

  • 支持從室溫到300ºC以下的回流爐溫度模擬,以及-50ºC至300ºC度可靠性測試選項

  • 軟件成熟,可獨立PC運行做進一步離線分析

  • 樣品追蹤功能支持多樣品同時測試,提高產(chǎn)量

 針對細小樣品也能測量熱變形

印刷電路板

插座

QFN (3mm x 3mm)



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