機(jī)臺(tái)名稱：40L小型真空等離子清洗機(jī)
機(jī)臺(tái)型號(hào)：PR40L
整機(jī)規(guī)格：PR40L: 750(W)×550(H)×650(D)mm
電極規(guī)格：PR40L，8平板式電極板（330(W)×315(D)mm）
電源系統(tǒng)：0-1KW等離子體發(fā)生源（40KHz，可選13.56MHz）
控制系統(tǒng)：觸摸屏+PLC自動(dòng)控制
進(jìn)氣系統(tǒng)：2—5路工作氣體可選：Ar2、N2、H2、CF4、O2

特 點(diǎn)：高精度，快響應(yīng)，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業(yè)的技術(shù)支持

用 途：適用于攝像頭及行業(yè)，手機(jī)制造、半導(dǎo)體IC領(lǐng)域，硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等等。
1、攝像頭、指紋識(shí)別行業(yè)：軟硬結(jié)合板金PAD表面去氧化；IR表面清洗、清潔。
2、半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗
3、硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域：硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

隨著智能手機(jī)的飛速發(fā)展，人們對(duì)手機(jī)攝像頭像素的要求越來(lái)越高，如今用傳統(tǒng)的CSP封裝工藝制造的手機(jī)攝像模組像素已達(dá)不到人們的需求，而用COB/COG/COF封裝工藝制造的手機(jī)攝像模組已被大量的運(yùn)用到了現(xiàn)在的千萬(wàn)像素的手機(jī)中，但其制造的良率因其工藝特性往往只有85%左右，而造成的手機(jī)良率不高的原因主要在于離心清洗機(jī)和超聲波清洗做不到高潔凈度的清洗holder及Pad表面污染物，致使holder與IR粘接力不高及bonding不良的問(wèn)題，經(jīng)等離子體處理后能超潔凈的去除holder上的有機(jī)污染物和活化基材，使其與IR粘接力能提高2~3倍，也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面，極大的提升了banding的一次成功率。