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Multi-layer SU-8 mold多層SU-8模具

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世聯(lián)博研(北京)科技有限公司(Bio Excellence International Tech Co.,Ltd)簡稱為世聯(lián)博研。世聯(lián)博研是一家集進(jìn)口科研儀器代理銷售以及實驗技術(shù)服務(wù)于一體的技術(shù)公司。世聯(lián)博研專注生物力學(xué)和3D生物打印前沿科研設(shè)備代理銷售及科研實驗項目合作服務(wù),內(nèi)容涵蓋了血管力學(xué)生物學(xué)、生物力學(xué)建模仿真與應(yīng)用、細(xì)胞分子生物力學(xué)、組織修復(fù)生物力學(xué)、骨與關(guān)節(jié)生物力學(xué)、口腔力學(xué)生物學(xué)、眼耳鼻咽喉生物力學(xué)、康復(fù)工程生物力學(xué)、生物材料力學(xué)與仿生學(xué)、人體運動生物力學(xué)等生物力學(xué)研究以及生物材料打印、打印樣品生物力學(xué)性能測試分析的前沿領(lǐng)域科研利器和科研服務(wù)。

世聯(lián)博研的客戶范圍:
科研院所單位、生物醫(yī)學(xué)科研高校、醫(yī)院基礎(chǔ)科研單位等。

世聯(lián)博研公司代理的品牌具有:
1)近10年長期穩(wěn)定的貨源
2)以生物力學(xué)、細(xì)胞力學(xué)、細(xì)胞生物分子學(xué)、生物醫(yī)學(xué)組織工程、生物材料學(xué)為主,兼顧其他相關(guān)產(chǎn)品線
3)提供專業(yè)產(chǎn)品培訓(xùn)和銷售培訓(xùn)
4)良好的技術(shù)支持
5)已成交老客戶考證
6)每年新增的貨源。

細(xì)胞應(yīng)力加載儀,3細(xì)胞打印機(jī),NanoTweezer新型激光光鑷系統(tǒng),PicoTwist磁鑷,美國NeuroIndx品牌Kuiqpick單細(xì)胞捕獲切割系統(tǒng)

價格區(qū)間 面議 應(yīng)用領(lǐng)域 生物產(chǎn)業(yè)
組件類別 光學(xué)元件

多層SU-8模具

這個定制的SU-8主模具非常適合實驗室生產(chǎn)的微流控芯片。一個經(jīng)濟(jì)有效的工具,用于軟鑄聚合物(如PDMS)以及熱壓成型工藝(CoC、PMMA、FlexDYM…)。

 

 

可在硅襯底上以高寬高比圖案化多達(dá)4個SU-8層:

 

 

微觀結(jié)構(gòu)布局

微觀結(jié)構(gòu)布局應(yīng)由客戶以適當(dāng)?shù)奈募袷剑?cif、.dwg、.dxf)提供,或由我們的合作伙伴根據(jù)正確的格式進(jìn)行調(diào)整。版圖修改后,在制造之前,將向客戶提供一份pdf文件,以供設(shè)計終批準(zhǔn)。微觀結(jié)構(gòu)設(shè)計應(yīng)考慮的主要方面:

 

 

文件格式:CIF、DWG或DXF文件。其他格式如DXF也可以接受。所有的結(jié)構(gòu)都應(yīng)該有閉合的輪廓。對所提供文件的任何修改都將收取額外費用。

有效面積:布局必須固定在直徑為90mm的晶圓上。

切割:切割線應(yīng)該畫出來以備需要。

多層模具:應(yīng)為不同的層提供對齊標(biāo)記

Multi-layer SU-8 mold多層SU-8模具

 

Multi-layer SU-8 mold
This custom SU-8 master mold is perfect for your lab production of microfluidic chips. A cost-effective and useful tool for soft casting polymers (like PDMS) as well as hot-embossing processes (COC, PMMA, flexdym...).

 

Up to 4 SU-8 layers can be patterned with high aspect ratio on silicon substrates:

 

Microstructure layout
Microstructure layout should be provided by customers in an appropriate file format (.CIF, .DWG, .DXF) or they can be adapted to a correct format by our partner. After the revision of the layout, previously to the manufacturing, a PDF file will be provided to customer for the final approval of the design. The main aspects to be considered in the design of the microstructures:

 

File format: CIF, DWG or DXF files. Other formats as DXF may be accepted. All the structures should have closed contours. Any adaptation of the provided file will bring an extra charge.
Effective area: Layout must be fixed on 90 mm diameter of the wafer.
Dicing: The cutting lines should be drawn in case they are needed.
Multi-layer Molds: Alignment marks should be provided for the different layers

Multi-layer SU-8 mold多層SU-8模具



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