X 射线蔡司 Xradia 510 Versa显微镜

通用性——即使在长工作距离下，距离射线源数毫米至数厘米

蔡司 Xradia 510 Versa 三维 X 射线显微镜 （XRM），为业内提供了的原位/4D 解决方案。*的长工作距离分辨率 （RaaD） 性能突破了毫米到厘米级样品微米分辨率的障碍。通过分辨率和衬度以及灵活的工作距离的组合，有力拓展了实验室的无损成像能力。

距离射线源数毫米至数厘米，仍能获得真实的亚微米级空间分辨率

Xradia 510 Versa 充分发挥了X射线显微镜（XRM）的性能，能够为各种不同的样品和研究环境提供灵活的3D成像解决方案。Xradia 510 Versa 拥有高达 0.7 微米的真实空间分辨率，体素大小低至 70 纳米。结合*的吸收衬度技术和适用于软材料或低原子序数材料的创新相位衬度技术，Xradia 510 Versa 的通用性得到提升，以至能够突破传统计算机断层扫描方法的局限性。

性能超越微米CT，突破了过去科学研究中使用平板系统的局限。传统断层扫描依赖于单级几何放大，而 Xradia Versa 依靠拥有在长工作距离下优化的分辨率、衬度和高分辨检测系统，并采用了基于同步口径光学元件的*的两级放大技术。蔡司突破性的的大工作距离下的高分辨率（RaaD）特性，实现了在实验室中对各种类型和尺寸的样品和多种应用进行*的探索。

无损X射线和灵活的多尺度范围成像功能可以对同一样品进行大范围的多倍率成像。作为业内的4D/原位解决方案，Xradia Versa 可以对原始环境下的材料微结构，以及随时间的演化进行*的表征?？裳∨涞腣ersa原位套件通过优化设置和操作，操作极为简便，同时缩短了获得结果的时间，并支持原位辅助装置（如线缆和管线），实现高成像性能和易用性。

另外，搜索和扫描控制系统（Scout-and-Scan™）可实现多用户环境下的简化工作流程

Xradia Versa 系列使用两级放大技术，以*方式实现大工作距离下的高分辨率（RaaD）。首先，样品图像与传统微米 CT 一样进行几何放大。在第二级，闪烁器将 X 射线转换为可见光，然后进行光学放大。Xradia Versa 解决方案降低了对几何放大的依赖性，因此可在大工作距离下保持亚微米高分辨率，使得对各种尺寸的样品和原位样品舱内的样品进行高效研究成为可能。

• 无损三维成像，尽可能实现zui大限度保护和扩展贵重样品的利用率
• 使用*的Versa显微镜设计，实现距离射线源大工作距离的高分辨率，是原位和大体积样品成像的先决条件
• 多尺度范围成像功能可以对同一样品进行大范围的多倍率成像，拥有高达0.7微米的真实空间分辨率，体素大小低至70纳米
• 业内的4D和原位功能提供多种原位辅助装置，适用于实际尺寸从毫米到数厘米的样品的亚微米级分辨率成像，承重可达 15kg，样品尺寸zui大到300mm
• *的双级放大构架可以轻松通过多种倍率检测系统进行导航，通过自动多点断层扫描和重复扫描进行连续运转以及快速重建
• 适用于低原子序数材料和软组织的*成像衬度解决方案
• 搜索和扫描（Scout-and-Scan™）功能可实现多用户环境下的简化工作流程
• 几乎无样品制备需求
• 可选配的Versa原位辅助装置支持环境样品舱内（如线缆和管线）的配套设施，达到更高的成像性能和轻松设置
• 可选配的自动进样系统可编程和同时运行多达14个样品，提高了生产效率，全自动工作流程可用于大体积扫描

• X 射线蔡司 Xradia 510 Versa显微镜材料科学
  应用范围广，从软质复合材料内的裂缝成像到钢铁孔隙度测量，都只需要用一个系统就能完成。通过改变条件如拉伸、压缩、气体、氧化性、润湿性及温度变化下的成像进行原位研究。还可以对与真空和带电离子束不相容的材料进行成像。

  Xradia 510 Versa 提供光学显微镜,SEM 和 AFM 等二维表面成像方法无法观察到的深层次微结构。进行长距离原位成像实验时，仍能保持高分辨率，使用各种原位设备可以让您研究多种样品尺寸和形状。了解在无损X射线环境下改变条件随时间变化的影响。

  原材料
  表征和定量分析孔隙结构和连通性、了解孔隙度和渗透率、矿物解离分析效率，研究储碳过程的有效性。执行原位多相流研究。通过研究材料在不同条件和时间下的效应，体验显微组织zui准确的 3D 亚微米成像。

  生命科学研究
  通过高分辨率和高衬度对染色和未染色的软硬组织进行探索。定量分析骨形态学中骨细胞的属性，映射神经网络，血管的研究，并了解生物结构的发展。

  电子学
  优化流程和分析故障。使用无损亚微米成像对完好封装组件的缺陷进行定位和表征，并进行三维测量。Xradia Versa提供3D亚微米成像无损解决方案，补充或取代了物理横切法。

• X 射线用超简单的控制系统创建高效的工作流程

  Xradia 510 Versa 的所有功能都与Scout-and-Scan 控制系统无缝连接，提供一个高效的工作环境，让您能够观察兴趣区和选择扫描参数。这种易用的系统尤其适合研究人员水平各不相同的*实验室。界面保持了Xradia Versa 系统一贯的灵活性，让您的扫描设置更加容易。Scout-and-Scan 软件还提供了基于配方的可重复性，这对于原位和 4D 研究特别有效，能使你在未来的工作里有更好的操控性和效率。

   X 射线Version 11的新特性：

• ?我们的自动垂直拼接技术为大样品成像设立了新的行业标准。结合宽视场模式和垂直拼接技术在断层扫描中获得大尺寸无缝图像，大大扩展了您在观察大样品时的视野。
• ?新的自动参考功能为您提供Z+ 和 Z-方向的移动能力，加上现有的 X 和 Y 方向，很适合高纵横比成像，如 PC 电路板。
• ?自适应运动补偿是一种弥补样品漂移的新方法。在断层扫描过程中样品可能发生漂移，如软性样品。
• ?新的 Scout-and-Scan 重建器配合通用自动重建器对数据重建能提供更好的灵活性。
• 加强型直方图利用一体化调色板和对数标尺提供更好的数据可视化体验。

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   X 射线可视化及分析软件

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  蔡司*您使用Object Research Systems (ORS) 的 Dragonfly Pro

  包括X射线显微镜，双束离子束电子显微镜，扫描式电子显微镜以及氦离子显微镜在内的技术都需要一套*的可视化及分析软件解决方案用于采集3D数据。.
  过去的Visual SI Advanced系列, 以及Dragonfly Pro 能提供高清晰度可视化技术的图形绘制。Dragonfly Pro通过操作简单的Python 脚本支持客户个性化。用户现在已经能够*控制3D数据后期处理环境和流程。