CMI铜箔测厚仪CM95特点描述：

1CMI铜箔测厚仪CM95快速精确地鉴定特定铜箔厚度

2CMI铜箔测厚仪可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔

3CMI铜箔测厚仪配有超软接触式探针，避免铜箔划伤；将探针放到铜箔表面就开

4铜箔测厚仪CM95始测量，看到相应厚度指示，非破坏性检测

5铜箔测厚仪CM95出厂前已校准，不需标准片

6铜箔测厚仪CM95设有低电量提醒

7铜箔测厚仪CM95CE认证

铜箔测厚仪CM95CE规格参数：

尺    寸：宽×深×高=66×32×104mm（2.6”×1.25” ×4.1”）

 重    量：125g（4.4 oz）

厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）

电镀铜：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）

线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）

仪器再现性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）

显示单位：mil、μm、oz

操作界面：英文、简体中文

存 储 量：9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）

测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式

统计分析：数据记录，平均数，标准差，上下限提醒功能

 电    池：9V