一、产品概述：

本设备适用于芯片、航空、汽车、工矿企业、家电、实验室、科研单位及 大专院校等领域对其产品及材料进行高温烘烤、温度度干燥、低真空密封 试验、无氧处理，高温去应力、高温固化等应用。

二、技术参数：

特氟龙涂层真空干燥箱半导体适用海向

三、设备技术特点：

l  主温度控制器：高精度微电脑液晶控温仪，采用PID与经验值模糊控制技术，控温精确、工作温度与运行时间任意设定。

l  箱体结构：采用台式结构设计，右面为高温真空腔体，左箱为电器控制系统，腔体内有三层托盘、真空泵独立、腔体内设有抽气口、氮气进气口。

l  外壳材料：优质冷轧板喷涂处理，内胆材料：优质SUS304 厚度 3mm 镜面不锈钢板，内部圆滑满焊，表面电解抛光处理喷涂特氟龙

l  箱门闭合松紧能调节，内胆边采用嵌入槽式结构，整体成型日本进口 T 型 透明本色硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度，洁净度无脱落。

l独立超温报警切断加热电源、漏电保护、过流检测、接地等?；?/span>。

l  特氟龙开孔板，将样品直接摆放，可负载 5Kg

（特氟龙涂层真空干燥箱半导体适用海向）